晶方科技:公司专注于传感器领域晶圆级芯片尺寸封装服务 为WLCSP封装技术引领者

2022-09-06 00:57:02

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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,作为国内“封测四小龙”之一,相比于其他三家,请问有哪些核心竞争力是公司独有的?或者在哪些领域公司相较于其他三家更具有竞争优势?谢谢!

  晶方科技(603005.SH)6月14日在投资者互动平台表示,公司与国内同行业封测公司专注细分领域不同,差异性较大。公司专注于传感器领域晶圆级芯片尺寸封装服务,为WLCSP封装技术引领者,拥有全球领先的工艺制程和全球化的研发与制造中心布局。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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